芯片半導體現(xiàn)超級獨角獸，上峰水泥半導體布局再添新翼
近日，繼“南水北調(diào)”、“西電東送”、“西氣東輸”等工程之后，“東數(shù)西算”工程全面啟動，全國一體化大數(shù)據(jù)中心體系完成總體布局設計。此消息一出，即在資本市場掀起重浪。截至2月23日收盤，半導體板塊大爆發(fā)，狂掀漲停潮，半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲超6%，產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)個股也迎來了新預期。
寧德時代曾毓群：電池生產(chǎn)只有芯片用美國技術(shù) 國產(chǎn)28nm可替代
近日，寧德時代找回了一場小規(guī)模的媒體溝通會，董事長曾毓群、董事會秘書兼副總經(jīng)理蔣理，以及財務總監(jiān)鄭舒，對投資者關(guān)注的問題進行了回應。
南方電網(wǎng)推出國產(chǎn)電力專用芯片“伏羲 ”
隨著電網(wǎng)數(shù)字化進程的推進，芯片對于電網(wǎng)的影響不斷加深，構(gòu)成電網(wǎng)的基礎(chǔ)業(yè)務單元從設備級逐步下探至元件級，芯片被賦予越來越多的技術(shù)發(fā)展重任。
用戶“造車”、續(xù)航破題、芯片蓄勢——新能源車企在關(guān)心什么？
讓用戶參與“造車”，改變使用者被動角色;革新電池技術(shù)，緩解里程焦慮;提升國產(chǎn)車芯片全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力……正在海南海口舉行的2021世界新能源汽車大會上，多位發(fā)言嘉賓屢次談及“用戶”“電池”“芯片”等關(guān)鍵詞。
我自主研發(fā)芯片首次應用于特高壓變電站二次設備
7月13日，記者從國網(wǎng)經(jīng)濟技術(shù)研究院獲悉，武漢1000千伏變電站日前完成二次設備掛網(wǎng)招標，這是第一次在特高壓變電站應用自主可控芯片的二次設備。
我國新能源、芯片、5G等產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢如何？——工信部回應熱點話題
田玉龍認為，在完善的制造體系、強大的配套能力和巨大的市場潛力有力支撐下，2021年，我國工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展趨勢總體向好，但也面臨挑戰(zhàn)，全球疫情走勢、經(jīng)濟形勢仍具有不確定性，全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈也存在斷供、斷鏈風險。
德州電力短缺加劇芯片短缺危機，全球汽車制造商正在被迫削減產(chǎn)量
由于受到北極寒流的影響，美國德克薩斯州的電網(wǎng)系統(tǒng)超負荷，數(shù)百萬家庭停電，當?shù)啬茉床块T已經(jīng)要求奧斯汀所有芯片制造商停止生產(chǎn)，以確保衛(wèi)生部門有足夠的電力供應。據(jù)悉，由于北極寒流導致德克薩斯州50%的風力渦輪機已經(jīng)結(jié)冰，進而導致該州許多用戶斷電。因此，當?shù)匦酒圃焐滩坏貌魂P(guān)閉工廠。
科學家研制出超薄二維材料晶體管：芯片性能將獲得質(zhì)的提升
根據(jù)摩爾定律集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。這也意味著，半導體材料的改善對芯片性能的提升至關(guān)重要。據(jù)外媒報道，美國賓夕法尼亞州立大學的科學家發(fā)表在《自然-通訊》的一項新研究顯示，他們成功研制出了一種超薄二維材料晶體管，這將大大提升未來芯片的性能。
重慶高新區(qū)布局硅基光電子技術(shù)：早布局緊扣未來芯片發(fā)展方向
硅基光電子是研究和開發(fā)以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術(shù)，是未來集成電路發(fā)展的重要趨勢之一。目前，正大力發(fā)展的大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，對硅基光電子技術(shù)需求非常迫切。
國家重點研發(fā)計劃“數(shù)據(jù)中心分布式相變儲能芯片級冷卻技術(shù)”項目啟動
11月23日，由長沙理工大學牽頭承擔的“十三五”國家重點研發(fā)計劃——“數(shù)據(jù)中心分布式相變儲能芯片級冷卻技術(shù)”(編號：2018YFE0111200)項目，在長沙理工大學啟動。
中英聯(lián)手攻關(guān)懸浮石墨烯傳感芯片
由于具有高導電性、高導熱性、高強度和獨特的二維結(jié)構(gòu)，石墨烯成為新材料研發(fā)的熱點。8月21日，東旭光電副總裁、石墨烯事業(yè)部總裁馮蔚東博士接受科技日報記者專訪時表示，作為石墨烯發(fā)源地、全球石墨烯科研中心的英國曼徹斯特大學，將與東旭光電等合作，致力于懸浮石墨烯傳感芯片產(chǎn)品的研發(fā)和商業(yè)化應用推廣。中國科學院院士、北京石墨烯研究院院長劉忠范說，懸浮石墨烯傳感器技術(shù)應用無論在學術(shù)界還在產(chǎn)業(yè)界均屬首例。雙方合作有望帶來開啟全...
日企TDK：開發(fā)出芯片型全固態(tài)電池
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》11月26日報道，日本電子零部件企業(yè)TDK已開發(fā)出數(shù)毫米見方大小的“芯片型全固態(tài)電池”，可反復充電1000次。目前已啟動樣品供貨，正在完善量產(chǎn)體制，力求在全球范圍內(nèi)率先正式實用化。
